AI驱动高端铜箔供不应求 高增长潜力股名单出炉

2026-06-17 · mymred.com

6月16日早盘， 铜 箔概念延续强势， 宝鼎科技 、 诺德股份 均录得两连板， 光华科技 收获6天3板， 东材科技 亦强势涨停， 生益科技 、 宝明科技 、 铜冠铜箔 、 方邦股份 等多股跟涨。 在算力基建狂飙背景下，HVLP4代 铜 箔作为关键基材，成为制约算力供给的短板。 据经济观察报消息，一家国内头部铜箔厂商透露，其专为AI服务器、高速光模块配套的HV

6月16日早盘， 铜 箔概念延续强势， 宝鼎科技 、 诺德股份 均录得两连板， 光华科技 收获6天3板， 东材科技 亦强势涨停， 生益科技 、 宝明科技 、 铜冠铜箔 、 方邦股份 等多股跟涨。

在算力基建狂飙背景下，HVLP4代 铜 箔作为关键基材，成为制约算力供给的短板。

据经济观察报消息，一家国内头部铜箔厂商透露，其专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。

与此同时，行业通行的月结供货模式已经基本失效。过去，铜箔企业与客户按月结算、滚动供货。现在，下游覆铜板、头部 PCB 厂商为抢占紧缺产能，主动提出预付保证金，并签署2至3年长期供货协议。

据悉，这家铜箔厂商目前在国内高端算力铜箔市场的份额约为15%-20%。今年，该公司相关基地新释放的千吨级产能，设备还没调试完，就有三家企业上门洽谈长协锁产。

此外，海外供应商的供货调整让局面更加紧张。海外头部材料厂商所属日系企业群体长期合计占据全球高端HVLP铜箔超五成市场份额。受全球算力需求集中爆发、现有产能扩充节奏受限影响，相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月。

“算力被高端铜箔制约，不是行业炒作。”上述铜箔厂商市场负责人说：“这是实实在在的供需错配，缺口肉眼可见。”

铜箔是 电子 信息与 新能源 产业的核心基础材料，下游分为 锂 电铜箔(产能占比59%)与 PCB 铜箔(占比41%)。

受AI服务器从H100向GB200、Rubin平台升级驱动， PCB 层数提升至40层以上，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代。而每代需6-12个月验证周期，全程系统级认证或耗时1-3年。同时， 英伟达 、AMD、Intel等海外厂商及 华为昇腾 等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。

据 东吴证券 测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨，2030年需求或达超11万吨。

该机构进一步指出，海外高端铜箔龙头扩产保守，订单外溢至中国，看好铜箔板块量利双升。极薄化+高端化为趋势，行业产能利用率回升至满产，加工费触底回升，板块2026年盈利弹性显著。

东北证券 最新研报指出，当前行业双重景气共振—— 锂 电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端HVLP供需持续紧张，铜箔行业迎来量价齐升的战略性机遇。

西部证券 也认为，高稼动率+产品结构调整驱动盈利触底回升， 锂 电铜箔供需格局有望全面反转；AI算力奔涌驱动PCB量价齐升，高端PCB 电子 铜箔机遇广阔。

据 东方财富 “热点题材”梳理，目前A股市场有近20股涉及铜箔概念，合计总市值超1.1万亿元， 生益科技 体量居首， 铜冠铜箔 、 德福科技 、 铜陵有色 市值均超千亿大关， 南亚新材 、 东材科技 体量靠前。

年初至今，除了 宝明科技 、 英联股份 ，其余铜箔概念股均录得股价上涨， 泰金新能 股价飙涨超5倍， 铜冠铜箔 、 德福科技 、 南亚新材 涨幅均在3倍以上， 宝鼎科技 、 方邦股份 、 生益科技 、 诺德股份 等均已跻身翻倍牛股。

6月以来，多数铜箔概念股延续强势， 方邦股份 、铜冠铜箔、 南亚新材 、 嘉元科技 、 东材科技 月内涨幅均在三成以上。

资金方面， 东方财富 Choice数据显示，本月共8只铜箔概念股获得杠杆资金青睐，东材科技、 铜陵有色 分别获融资客抢筹3.67亿和2.29亿元，铜冠铜箔、 楚江新材 、南亚新材均获超1亿元融资净买入。

未来增长潜力方面，共有8只铜箔概念股获得2家及以上机构评级，所有个股预测净利增幅均在60%以上。

其中，机构预计 嘉元科技 今年净利或同比大增近12倍，铜冠铜箔有望实现逾7倍净利增长， 中一科技 、东材科技、南亚新材等5股业绩均有望翻倍增长。